学位 Degrees2023 October
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 齊 宣萌 Xuanmeng Qi "Development of Giant Piezoelectric Thin Film and Its Application to Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer" 「巨大圧電効果薄膜の開発とその圧電微小超音波トランスデューサへの応用」
- 弓 天驕 Tianjiao Gong "Development of Critical Process Technologies for Wafer-Level High Vacuum Packaging Based on Silicon Migration Sealing" 「シリコンマイグレーションシーリングによるウェーハレベル高真空パッケージングのための重要プロセス技術の開発」
- 王 士赫 Shihe Wang "Degenerated MEMS Resonators for 3-Axis Frequency Modulated and Rate Integrating Gyroscopes" 「3軸周波数変調・積分ジャイロスコープのための縮退MEMS振動子」
- 千葉 広文 「深紫外LEDのためのシリコンウェーハを用いた小形パッケージング」
- 唐 正男 Zhengnan Tang "MEMS Varifocal Liquid Lens with PZT Thin Film Actuators and Piezoresistive Sensors" 「薄膜PZTアクチュエータとピエゾ抵抗センサを有するMEMS可変焦点液体レンズ」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 古賀 祥泰 Yoshihiro Koga "Silicon Wafers with Different Functional Layers Embedded by Direct Bonding for Sensors and Power Devices" 「直接接合によって異なる機能層を埋め込んだセンサー・パワーデバイス用シリコンウェーハ」
- 関口 拓真 Takuma Sekiguchi 「シリコンリフロープロセスによる埋込空隙を有する単結晶PZT圧電微小超音波トランスデューサ」
- 大掛 勝也 Katsuya Ohgake 「シリコンウェハ上に形成したMEMSジャイロスコープ用ガラス半球振動子」
- 棚倉 翔太 Shota Tanakura 「溝電極によって励振される高調波を用いた高周波表面弾性波水晶共振子」
- 根本 展聡 Nobutoshi Nemoto 「小型ランプアニール装置を用いたシリコンマイグレーション封止の高真空化の試み」
- 内海 太一 Taichi Uchiumi 「零熱膨張ガラスを用いたMEMS半球状振動子」
- 吉武 凌 Ryo Yoshitake 「微細加工技術を用いた櫛形電極の開発とそのスーパーキャパシタへの応用」
- 榮治 智之 Tomoyuki Eiji 「ガラス基板上に作製した低寄生容量シリコン振動子」
- 上路 輝希 Teruki Joji 「PZT薄膜とパリレン膜を用いた圧電MEMSアクチュエータ」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 陳 建霖 Jianlin Chen "Two-Axis Degenerated Multiple Mass Resonator for Rate Integrating Gyroscope" 「積分ジャイロスコープのための2軸縮退多重質量振動子」
- 劉 子儀 Ziyi Liu "Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Using Monocrystalline PZT Thin Film for High Performance Ultrasonic Imager" 「高性能超音波イメージャのための単結晶PZT薄膜を用いた圧電微小超音波トランスデューサ」
- 王 華宇 Huayu Wang "Moving Magnet and Moving Coil Types of Three-Axis Electromagnetic MEMS Actuators with Large Displacement per Size" 「大きな対寸法変位を有するムービングマグネット及びムービングコイル型3軸電磁MEMSアクチュエータ」
- 張 林欣 Linxin Zhang "Frequency Modulated MEMS Magnetometer Using Quadruple Mass Resonator" 「四重質量振動子を用いた周波数変調MEMS磁場センサ」
- 張 吉夫 Jifu Zhang "Haptic Feedback Device Combining Electromagnetic MEMS Actuator and Printed Circuit Board" 「電磁MEMSアクチュエータとプリント基板を組み合わせた触覚フィードバックデバイス」
【修士(工学) Master Engineering】
- 平野 悠紀 Yuki Hirano 「シリコン－パリレン振動板とPZT薄膜アクチュエータを集積化した圧電MEMSスピーカ」
- 鈴木 大貴 Hirotaka Suzuki 「高温水素環境下でのシリコンマイグレーションによるウェハレベル高真空封止技術」
- 勝又 優 Yu Katsumata 「多結晶を用いた区画化によるエピタキシャルPZT薄膜の亀裂伸展抑制」
- Lucie Ouedraogo "Sputter Deposition and Characterization of Hafnia-based Piezoelectric Thin Films for MEMS" 「MEMSのためのハフニア系圧電薄膜のスパッタ堆積と特性評価」
- 土井 勇人 Yuto Doi 「静電マイクロアクチュエータ用の駆動・検出重畳回路の開発」
- Julien Sauvageot "Microscale Heat Flux Measurement Method Using Stacked Temperature Sensitive Paints" 「積層感温塗料を用いた微小領域熱流束測定方法」
- 福士 海伊 Kai Fukushi 「巨大な圧電性を有するリラクサ系圧電単結晶薄膜のスパッタ成膜法の研究」
- 五味 凌介 Ryosuke Gomi 「3次元電極をもつ大容量スーパーキャパシタの作製と評価」
- 小代 洸太 Kota Koshiro 「高性能ジャイロスコープのための零熱膨張率ガラスの微細加工技術の研究」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- Andrea Vergara "Development of Piezoelectric/Piezoresistive Composite Actuator for Precise Position Control" 「高精度位置制御のための圧電・ピエゾ抵抗複合アクチュエータの開発」
- Abdelli Hamza "Q-Factor and Frequency Trimming Method Based on Thermoelastic Dissipation for MEMS Resonator" 「MEMS振動子のための熱弾性損失に基づくQ値と周波数のトリミング方法」
- Ferriady Setiawan "High Frequency Plate Wave Resonator Using First-Order Shear Horizontal (SH1) Mode on LiTaO3 Thin Plate" 「1次横波（SH1）モードを用いたLiTaO3薄板上の高周波板波共振子」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- Muhammad Salman Al Farisi "Aluminum Electrochemical Deposition and Its Microsystem Applications" 「アルミニウム電気めっき技術とそのマイクロシステム応用」
- 海老原 凌 Ryo Ebihara 「Y添加HfO2スパッタ膜の圧電MEMS応用に関する研究」
- 奈良 貴則 Takanori Nara 「フレキシブル基板下に実装して力を検出するLSI集積化3軸触覚センサ」
- 松本 康平 Kohei Matsumoto 「ニオブ酸リチウム単結晶薄板を用いた高周波バルク弾性波厚み縦振動共振子」
- 関口 拓真 Takuma Sekiguchi 「圧電MEMS超音波センサのための単結晶PZT/Si/内空メンブレン構造の作製」
- 蔡 忠霖 Tzong Lin Chua "Miniaturized Hetero Acoustic Layer Surface Acoustic Wave Resonators for RF Front-End Filters" 「RFフロントエンドフィルターのための小形ヘテロ音響層弾性表面波共振子」
- 丸山 駿己 Tochiki Maruyama 「電気化学キャパシタのための3次元マルチスケール電極の作製」
- 中嶋 隆人 Ryuto Nakajima 「シリコン縮退振動子に対するパッケージ応力の影響の解明」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- Muhammad Jehanzeb Khan "Fabrication Technology of Quartz Glass Microresonator Using Sacrificial Metal Support Structure" 「犠牲金属支持構造を用いた石英ガラスマイクロ共振子の作製技術」
- 弓 天驕 Tianjiao Gong "Membrane-Heater-integrated LSI for On-site Recovery from Gamma Ray Irradiation Damage" 「ガンマ線照射ダメージその場回復のためのメンブレン型ヒーター集積化LSI」
- 王 士赫 Shihe Wang "Roll/Pitch Rate Integrating MEMS Gyroscope Using Dynamically Balanced Dual-Mass Resonator" 「2つのマスの動的つり合いが取られた共振器を用いるロール/ピッチ積分MEMSジャイロスコープ」
- Sumeyya Javaid "Fabrication and Characterization of Surface Covering Structures for MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor" 「MEMS-CMOS集積化触覚センサのための表面保護構造の作製と評価」
- 呉 軒儀 Xuanyi Wu "Chip-on-PCB Integration Technology for Smart Tactile Sensor Module" 「スマート触覚センサモジュールのためのPCBへのチップ集積化技術」
- 齊 宣萌 Xuanmeng Qi "Fabrication and Characterization of Sm-doped PMN-PT Monocrystalline Thin Film on Si for Piezo-MEMS Actuator" 「圧電MEMSアクチュエータのためのSi上Sm添加PMN-PT単結晶薄膜の作製と評価」
- Palavesa Muthu Arun Balaji "Preparation of Metallic Glass Thin Film for Stress Sensing" 「応力測定のための金属ガラス薄膜の調製」
【修士(工学) Master Engineering】
- 齋藤 剛 Go Saito 「集積型触覚センサの性能・信頼性評価法の開発および性能改善に関する研究」
- 野本 宗鷹 Munetaka Nomoto 「センサ・プラットフォームLSIを用いた近接センサモジュールの開発とロボットハンドへの実装」
- 土井 勇人 Yuuto Doi 「静電MEMSマイクロステージのための駆動・検出重畳回路」
- 勝又 優 Yu Katsumata 「MEMS用PZT系エピタキシャル薄膜への靱性付与法の探索」
- 平野 悠紀 Yuuki Hirano 「ロボットハンドの把持動作評価のためのマルチ触覚センサの実装」
- 鈴木 大貴 Hirotaka Suzuki 「シリコンマイグレーション効果を用いたウェハレベル真空パッケージングの封止プロセス技術」
【修士(工学) Master Engineering】
- 陳 建霖 Jianlin Chen "Highly Symmetric MEMS Resonator for Frequency Modulated / Rate Integrating Gyroscope" 「周波数変調／積分ジャイロスコープのための高対称MEMS共振子」
- 劉 子儀 Ziyi Liu "Feasibility Study of Multi-modal Biometrics by Epitaxial-PZT-based Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers" 「エピタキシャルPZTを用いた圧電微小超音波トランスデューサによるマルチモーダル生体認証の可能性検証」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 森山 雅昭 Masaaki Moriyama 「高周波MEMSスイッチのための積層PZT薄膜アクチュエータと面内フィードスルー金属接合パッケージングの開発」
- 金子 亮介 Ryosuke Kaneko "Material Characterization of Piezoelectric Film and Frequency-Modulated Sensing Using Acoustic Wave Devices" 「弾性波デバイスを用いた圧電薄膜の材料定数の評価と周波数変調センシング」
- Pham Ngoc Thao "Process Integration of High-Performance Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Using Epitaxial PZT Thin Film" 「エピタキシャルPZT薄膜を用いた高性能圧電マイクロマシンド超音波トランスデューサのプロセス統合」
- 梁 家寧 Jianing Liang "Fabrication Technology of High Frequency Single Crystal Bulk Acoustic Resonator" 「高周波単結晶バルク共振子の作製技術」
- 秋田 賢 Satoru Akita 「アモルファス磁歪薄膜を用いた歪み検知ダイアフラムの開発」
- 森村 拓巳 Takumi Morimura 「PZT系単結晶薄膜を用いた圧電MEMS超音波距離センサの高性能化・高信頼化」
- 寺西 辰貴 Tatsuki Teranishi 「フレキシブル基板下へ実装するドーム付きLSI集積化触覚センサ」
- 松本 康平 Kohei Matsumoto 「ニオブ酸リチウム単結晶薄板を用いた高周波厚み縦振動共振子」
- 海老原 凌 Ryo Ebihara 「MEMS用PZT系単結晶薄膜の絶縁信頼性付与に関する研究」
- 奈良 貴則 Takanori Nara 「センサプラットフォームLSIを集積化したMEMS加速度計の作製プロセス」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 劉 聡 Cong Liu "Cavity-SOI MEMS Process Platform Using Silver Thermocompression Bonding for Hermetic Packaging" 「気密パッケージングのために銀の熱圧縮接合を用いたキャビティSOI MEMSプロセスプラットフォーム」
- Abdelli Hamza "Aptamer-based Allergen Sensing System for Food Safety"「食品安全のためのアプタマーによるアレルゲン検出システム」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 浅野 翔 Sho Asano "Integrated Tactile Sensors with LSI Diaphragm Flip-bonded to LTCC Via-Wafer for Robots" 「LTCCビアウェハにフリップ接合されたLSIダイヤフラムを有するロボット用集積化触覚センサ」
- 卲 晨鐘 Chenzhong Shao "Serial Bus Network Type Multi-Sensor Platform Based on Configurable Interface LSI" 「設定可能なインタフェースLSIによるシリアルバスネットワーク型マルチセンサプラットフォーム」
- Muhammad Salman Al Farisi "Wafer-Level Vacuum Thermo-Compression Bonding Using Fly-cut Gold and Copper" 「フライカットした金と銅を用いたウェハレベル真空加熱加圧接合」
- 長谷川 幸弘 Yukihiro Hasegawa 「PZT系単結晶薄膜の焦電性能の評価と赤外線MEMSセンサへの応用」
- Rohan Raj "Fabrication and Electrical Characterization of Stretchable Substrate for Tactile Sensor Network System"
- 齋藤 剛 Go Saito 「封止能力を向上させた真空フリップチップボンダの開発」
- 野本 宗鷹 Munetaka Nomoto 「センサ・プラットフォームLSIを利用したイベントドリブン型ネットワークシステムの通信速度と消費電力の解析」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 田中 康基 Koki Tanaka 「リモート型ホットワイヤ装置の開発と新規MEMSプロセスへの応用」
- 坂田 将 Sho Sakata 「真空封止を要するMEMSセンサを作製するための真空フリップチップボンダの開発」
- 佐藤 功一 Koichi Sato 「高性能熱ダイオードのための作動流体封止技術の開発」
- 朱 彦俊 Yanjun Zhu "On-Chip Electrochromic Micro-display for Disposable Wireless Biosensor Chip" 「使い捨て無線バイオセンサチップのためのオンチップエレクトロクロミックマイクロディスプレイ」
- 周 朕 Zhen Zhou "Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer Using Large Figure-of-Merit PZT-based Monocrystalline Film" 「高性能指数を有するPZT系単結晶膜を用いた圧電型マイクロマシン超音波トランスデューサ」
- 鈴木 孝典 Takanori Suzuki 「ポリイミドフィルム基板への集積化デバイス実装技術の開発とその応用」
- Najoua Assila "Plate Wave in Lithium Tantalate for High Frequency Acoustic Devices" 「高周波弾性波デバイスのためのタンタル酸リチウム内の板波に関する研究」
- 森村 拓巳 Takumi Morimura 「スパッタ急冷法による巨大圧電単結晶薄膜のSi基板上へのエピタキシャル成長」
- 大柴 彩 Aya Oshiba 「MEMSテストプラットフォームによるアモルファス金属ナノワイヤの応力インピーダンス効果の評価」
- 寺西 辰貴 Tatsuki Teranishi 「高真空封止接合を目的とした白金触媒作用によるチタンのゲッタリング能力向上に関する研究」
- 櫻井 卓也 Takuya Sakurai 「弾性表面波デバイスの低挿入損失化に関する研究」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 鈴木 裕輝夫 Yukio Suzuki 「膜応力制御技術とそのマイクロデバイスへの応用に関する研究」
- 金子 亮介 Ryosuke Kaneko "Measurement Method of Material Constants of Piezoelectric Thin Films, and Electrodeposition of Palladium-Tin Multilayer for Reactive Wafer Bonding" 「圧電薄膜の材料定数の測定方法，および反応性ウェハ接合のためのパラジウム-錫多層膜のめっき成膜に関する研究」
- 木村 優斗 Yuto Kimura 「使い捨てワンチップバイオセンサのためのオンチップバッテリと通信技術の開発」
- 大石 真希 「音響多層膜を用いた圧電単結晶板波デバイスの研究」
- 長谷川 幸弘 「スパッタ急冷法によるリラクサ系圧電単結晶薄膜のSi基板上への形成」
- ムハンマド サルマン アル ファリシ Muhammad Salman Al Farisi "Wafer-Level Hermetic Bonding Using Gold Bumps Planarized by Fly Cutting " 「切削平坦化した金バンプを用いたウェハレベル真空封止接合法の開発」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 王 敏 Min Wang "Optical Readout Infrared Thermal Imaging Devices Using Europium Phosphor" 「ユーロピウム蛍光体を用いた光学読出し式赤外熱イメージングデバイス」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- チャンド ラケース Rakesh Chand "MEMS-based Capacitive Sensor using Silicon Carbide for High Temperature Application" 「高温利用のための炭化珪素を用いたMEMS技術による容量型センサ」
- 佐本 哲雄 Tetsuo Samoto 「可変SAWフィルターのためのレーザー支援BST薄膜転写技術」
- 半澤 弘明 Hiroaki Hanzawa 「圧電MEMSセンサの高性能化のためのc軸配向PZT系単結・ｻ薄膜のSi基板上への形成」
- 浅野 翔 Sho Asano 「半導体集積回路への異要素集積化技術の開発とロボット用触覚センサへの応用」
- 西澤 信典 Shinsuke Nishizawa 「圧電MEMSのための大口径Si基板上へのエピタキシャルYSZバッファ層のスパッタ堆積」
- 鈴木 孝典 Takanori Suzuki 「集積化触覚センサチップのフレキシブル基板への接続方法の開発」
- 佐藤 功一 Koichi Sato 「マイクロ熱ダイオードのための作動流体封止技術」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- 直野 崇幸 Takayuki Naono 「高圧電定数を持つNb添加PZT薄膜を用いた圧電マイクロスキャナ」
- 小島 貴裕 Takahiro Kojima 「CMOS-LSIをダイアフラムとしたロボット用触覚センサ」
- 紺野 彰 Akira Konno 「表面弾性波技術とMEMS技術を用いた周波数選択デバイスに関する研究」
- 田中 康基 Koki Tanaka 「ホットワイヤによって生成される原子状水素を利用するMEMSプロセス装置の開発」
- 西野 仁 Hitoshi Nishino 「超並列電子線描画のためのナノ結晶シリコンピアース型電子源アレイ」
- 早坂 丈 Takeshi Hayasaka 「ダイヤモンド電極を有する集積化アンペロメトリックバイオセンサアレイ」
- 平柳 貴士 Takashi Hirayanagi 「埋め込みガラス断熱構造を用いたベーパーチャネル型マイクロサーマルダイオード」
- 小川 剛史 Takafumi Ogawa 「チップ単体への無線電力供給とその集積化免疫センサへの適用に関する研究」
- 金子 亮介 Ryosuke Kaneko 「超並列電子線描画装置のためのLSI貫通再配線プロセスの開発」
【博士(工学) Doctor Engineering】
- コウチャール アブヘイ Abhay Kochhar "Fabrication Technology for Monolithic Integration of Film Bulk Acoustic Wave Resonator on CMOS" 「薄膜バルク音響波共振子のCMOS回路上へのモノリシック集積化のための加工技術」
受賞 Awards2022
- 室山真徳, 田中秀治, 優秀技術論文集ファイナリスト, 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, イベントドリブン型MEMS-LSI集積化触覚センサアレイシステムと機械学習による物体認識の検討 (16 November 2022)
- Gong Tianjiao, 鈴木裕輝夫, 田中秀治, 優秀ポスター発表賞, 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, SMSウェハレベル真空封止技術のためのサブミクロンリリースホールを介したベーパーHF犠牲層エッチングの研究 (17 November 2022)
- 山田 駿介, 里見賞, 公益財団法人 里見奨学会, SiウェハのFEM解析モデル作成とそのMEMSレゾネータの温度特性改善手法の確立 (9 November 2022)
- Andrea Vergara, Best Oral Presentation Award, IEEE MEMS 2022, Feedback Controlled PZT Micromirror with Integrated Buried Piezoresistors (13 January 2022)
- Sumeyya Javaid, 電気学会優秀論文発表賞, Fabrication and Characterization of Surface Covering Structures with MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor toward Practical Robot Application (1 April 2021)
- 吉田 慎哉, 第1回日本バイオデザイン学会定期学術集会 優秀賞 (5 March 2021)
- 千葉 広文, 鈴木 裕輝夫, 安田 喜昭, 田中 秀治, 第37回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 最優秀技術論文賞, 深紫外LED向けシリコンパッケージング技術（Si-PKG）の開発 (28 October 2020)
- Abdelli Hamza, 2nd Place Lecture Paper, Best Student Paper Awards, IEEE INERTIAL 2020, Quality Factor Trimming Method Using Thermoelastic Dissipation for Ring-Shape MEMS Resonator (10 April 2020)
- Muhammad Jehanzeb Khan, 1st Place Poster Paper, Best Student Paper Awards, IEEE INERTIAL 2020, Fabrication Technology of Quartz Glass Resonator Using Sacrificial Metal Support Structure (10 April 2020)
- 劉 子儀 Ziyi Liu, 工学研究科長賞 (24 March 2020)
- 陳 建霖 Jianlin Chen, 自動車技術会 2019年度大学院研究奨励賞 (5 March 2020)
- 森山 雅昭, 菊田 利行, 邉見 政浩, 庄子 征希, 田中 秀治, 文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム 令和元年度「秀でた利用成果」優秀賞, 小型マイクロステージの開発, ユーザー：リコーインダストリアルソリューションズ・藤村 康浩 (18 December 2019)
- 鈴木 裕輝夫, Dupuit Victor, 小島 俊哉, 金森 義明, 田中 秀治, 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞, シリコンマイグレーションシール（SMS）ウェハレベル真空パッケージング技術 (21 November 2019)
- 千葉 広文, 鈴木 裕輝夫, 安田 喜昭, 熊谷 光恭, 小山 孝明, 田中 秀治, 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞, 深紫外LED向けシリコンパッケージング技術の開発 (21 November 2019)
- 田中 秀治, 日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門 部門賞 研究功績賞 (21 November 2019)
- 田中 秀治, 第69回「電波の日」東北総合通信局長表彰 (3 June 2019)
- Mr. Muhammad Salman Al Farisi, Outstanding Technical Paper Award, 2018 International Conference on Electronics Packaging, The Japan Institute of Electronics Packaging, Investigation of Aluminum Patterned Electrodeposition Process from AlCl3-[EMIm]Cl Ionic Liquid for Microsystem Application (17 April 2019)
- 金子 亮介, 工学研究科長賞 (26 March 2019)
- 「Real Edge Sense」チーム (室山 真徳, 平野 栄樹, 田中 秀治), NEDO Technology Commercialization Program (TCP) ビジネスプランコンテスト 最終審査会 審査員特別賞 (25 January 2019)
- 鈴木 裕輝夫, 畑 良幸, 中山 貴裕, 藤吉 基弘, 平野 栄樹, 室山 真徳, 田中 秀治, 第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞, レーザ消去された0.13μm CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへのTSV 加工 (1 November 2018)
- 室山 真徳, 東北大学Tech Open 2018 NEDO賞 (4 August 2018)
- 浅野 翔, 室山 真徳, 中山 貴裕, 畑 良幸, 田中 秀治, 応用物理学会 第9回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞, センサプラットフォームLSIと貫通配線LTCC基板を用いた集積化指先センサの作製とアクティブセンシングによる材質識別の実証 (18 March 2018)
- Y. Fujimura, T. Tsukamoto, S. Tanaka, The IDW '18 Outstanding Poster Award, The International Display Workshops, Speckle Reduction Device Using Two-Axis Resonant Microstage (21 December 2018)
- 鈴木 孝典, 応用物理学会 第8回集積化MEMSシンポジウム 研究奨励賞, ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発 (16 March 2017)
- 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 熊野 勝文, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治, 応用物理学会 第8回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞, 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術 (16 March 2017)
- Muhammad Salman Al Farisi, Hideki Hirano, Shuji Tanaka, Hideo Miura, Best Poster Award, 2nd USTB-TU Joint Workshop on Advanced Materials and Manufacture, Grain Refining of Metal Surface by Mechanical Cutting for Low-temperature Wafer-level Vacuum Bonding (24 February 2017)
- 鈴木 裕輝夫, 福士 秀幸, 室山 真徳, 畑 良幸, 中山 貴裕, 平野 栄樹, 野々村 裕, 田中 秀治, 電気学会 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞, 表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへの深いTSVの作製 (26 October 2016)
- 畑 良幸, 中山 貴裕, 藤吉 基弘, 橋本 昭二, 大平 喜恵, 大村 義輝, 田中 秀治, 室山 真徳, 電気学会 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞, シーソ電極型触覚センサとセンサプラットフォームLSIの積層実装デバイスの作製と動作検証 (26 October 2016)
- Cong Liu, Outstanding Student Paper, Pacific Rim Meeting on Electrochemical and Solid-State Science 2016 (PRiME 2016), Honolulu, Hawaii, USA, October 2-7, 2016, Wafer-level Vacuum Packaging by Thermocompression Bonding using Silver after Fly-cut Planarization (5 October 2016)
- T. Tsukamoto, T. Hirayanagi, S. Tanaka, Best Poster Award, The 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS, Sapporo, Japan, September 21-23, 2016, Vapor Chamber Type Micro Thermal Diode (23 September 2016)
- 金子 亮介, 日本機械学会三浦賞 (25 March 2016)
- 佐藤 史朗, 福士 秀幸, 江刺 正喜, 田中 秀治, 電気学会 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞, 酸化防止層にSnを用いた低温Al-Al熱圧着ウェハレベル真空封止接合の研究 (30 October 2015)
- 王 敏, 塚本 貴城, 田中 秀治, 電気学会 平成27年度センサ・マイクロマシン部門総合研究会 優秀論文発表賞, 真空蒸着Eu(TTA)3薄膜を用いた赤外線熱イメージングセンサー (30 October 2015)
- 塚本 貴城, 王 敏, 田中 秀治, 日本機械学会 2014年度年次大会 マイクロ・ナノ工学部門 優秀講演論文表彰, 光パターニング可能な感温塗料をもちいた赤外線熱イメージングデバイスの開発 (28 October 2015)
- Ryosuke Kaneko, 2015 Student Paper Competition Award, 2015 IEEE International Ultrasonics Symposium, Taipei, Taiwan, October 21-24, 2015, Evaluation of Acoustic Properties of CaTiO3-(K,Na)NbO3 Film Using Microfabricated Structure (23 October 2015)
- 塚本 貴城, 王 敏, 田中 秀治, 日本機械学会 機械材料・材料加工部門 部門一般表彰 (優秀講演論文部門), 光パターニング可能な感温塗料をもちいた赤外線熱イメージングデバイスの開発 (14 September 2015)
- 吉田 慎哉, みやぎ産業科学振興基金研究奨励賞, 機能性材料を用いたマイクロシステム (30 May 2015)
- 浅野 翔, 日本機械学会三浦賞 (25 March 2015)
- 半澤 弘明, 専攻長賞 (25 March 2015)
- 森山 雅昭, 文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成26年度技術支援賞 (30 January 2015)
- 早坂 丈, 日本機械学会三浦賞 (26 March 2014)
- 早坂 丈, 研究奨励賞, 第5回集積化MEMSシンポジウム, LSI集積化アンペロメトリックセンサアレイへの導電性ダイヤモンド電極の形成 (18 March 2014)
- 小島 貴裕, 研究奨励賞, 第5回集積化MEMSシンポジウム, LSIをダイヤフラムとする集積化触覚センサの作製 (18 March 2014)
- 西野 仁, 奨励賞, 第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 超並列電子線描画装置のためのピアース型ナノ結晶シリコン電子源アレイの作製 (7 November 2013)
- Neelam Kaushik, Outstanding Poster Award, The 4th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS, TiCuNi metallic glass thin films for biomedical applications (24 August 2013)
- Akira Konno, 2013 Student Paper Competition Award, 2013 IEEE International Ultrasonics Symposium, Prague, Czech, July 21-25, 2013 , ScAlN Lamb Wave Resonator in GHz Range Released by XeF2 Etching (23 July 2013)
- Abhay Kochhar, 2012 Student Paper Competition Award, 2012 IEEE Internatinal Ultrasonics Symposium, Dresden, Germany, October 7-10, 2012, Monolithic fabrication of thin film bulk acoustic resonators above integrated circuit by adhesive-bonding-based film transfer (9 October 2012)
- Shuji Tanaka, German Innovation Award, Gottfried Wagener Prize, Wireless Communication and Sensing Devices Based on Wafer-level Hetero-integration Technology (19 June 2012)
想い出写真 Memorial photographs2023
令和4年度学位記伝達式, Alessia Baronchelliさん最終日 AY2022 Commencement ceremony, Final day for Ms. Alessia Baronchelli (24 March 2023) Link
2022
令和3年度学位記伝達式 AY2021 Commencement ceremony (25 March 2022) Link
IEEE MEMS 2022 (9-13 January 2022) Link
2021
令和3年度9月修了記念撮影 Photo session for celebration of graduation (24 September 2021) Link
研究室引越し Lab moving to the original place (15-16 June 2021) Link
令和2年度学位記伝達式 AY2020 Commencement ceremony (25 March 2021) Link
2020
研究室引越し Lab moving to 5th floor (29 June February 2020) Link
令和元年度追い出しコンパ AY2019 Farewell party (20-21 February 2020) Link
2019
Future Technologies in Hamamatsu (19-21 November 2019) Link
さくらサイエンスプラン Sakura Science Plan (22 August 2019) Link
MEMS Engineer Forum 2019*3 (24-25 April 2019) Link
お花見 Cherry blossom viewing (13 April 2019) Link
平成30年度学位記伝達式 AY2018 Commencement ceremony (27 March 2019) Link
平成30年度追い出しコンパ AY2018 Farewell party (26 February 2019) Link
*3平野栄樹さん・鈴木裕輝夫さん・吉田慎哉さん撮影 Photograph by Dr. Hideki Hirano, Dr. Yukio Suzuki and Dr. Shinya Yoshida
2018
平成30年度学位記交付式 AY2018 Commencement ceremony (25 September 2018) Link
MEMS Engineer Forum 2018 (25-26 April 2018) Link
お花見 Cherry blossom viewing (14 April 2018) Link
平成29年度学位記伝達式 AY2017 Commencement ceremony (27 March 2018) Link
平成29年度追い出しコンパ AY2017 Farewell party (20 March 2018) Link
APCVD装置退役記念 Retirement memorial of APCVD tool (31 January 2018) Link
2017
サイエンスカフェ Science Cafe (25 August 2017) Link
さくらサイエンスプラン Sakura Science Plan (23 August 2017) Link
MEMS Engineer Forum 2017 (26-27 April 2017) Link
平成28年度学位記伝達式 AY2016 Commencement ceremony (24 March 2017) Link
マイクロシステム融合研究開発センターシンポジウム Microsystem Integration Center Symposium*1 (13 March 2017) Link
平成28年度追い出しコンパ AY2016 Farewell party (23 February 2017) Link
Muhammad Salman Al Farisiさんドイツ留学壮行会, 梁家寧さん歓迎会 Send-off party for Mr. Muhammad Salman Al Farisi to study in Germany, Welcome party for Mr. Jianing Liang (23 January 2017) Link
2016
忘年会, Neelam Kaushikさん・Rakesh Chandさん・王敏さん送別会, Jennifer Kurianさん歓迎会 Year-end party, Farewell party for Dr. Neelam Kaushik, Dr. Rakesh Chand and Dr. Min Wang, Welcome party for Ms. Jennifer Kurian (12 December 2016) Link
さくらサイエンスプラン Sakura Science Plan (24 August 2016) Link
Franz Selbmannさん送別会 Farewell party for Mr. Franz Selbmann (3 August 2016) Link
基礎ゼミ Kiso seminar (2016 summer semester) Link
新人歓迎会 Welcome party*1 (23 May 2016) Link
平成27年度追い出しコンパ AY2015 Farewell party*2 (15-16 March 2016) Link
2015
2015年忘年会 Year-end party 2015*2 (18 December 2015) Link
新人歓迎会 Welcome party (16 November 2015) Link
Tohoku University-IMEC Seminar 2015*1 (13 November 2015) Link
芋煮会 Imoni party (19 October 2015) Link
Travis Bartleyさん送別会，田中康基さんドイツ留学壮行会 Farewell party for Mr. Travis Bartley, Send-off party for Mr. Koki Tanaka to study in Germany*1 (20 August 2015) Link
さくらサイエンスプラン Sakura Science Plan (19-20 August 2015) Link
オープンキャンパス Open campus (29-30 July 2015) Link
お花見 Cherry blossom viewing*1 (18 April 2015) Link
iCAN'15国内予選 iCAN'15 Japan selection*1 (16 April 2015) Link
OB/OG会 OB/OG meeting*1 (28 March 2015) Link
金子亮介さんドイツ留学壮行会 Send-off party for Mr. Ryosuke Kaneko to study in Germany*1 (25 March 2015) Link
平成26年度追い出しコンパ AY2014 Farewell party*1 (10-11 March 2015) Link
マイクロシステム融合研究会，江刺正喜先生 IEEE Andrew S. Grove Award受賞お祝い Microsystem Integration Seminar and Party celebrating Prof. Masayoshi Esashi's IEEE Andrew S. Grove Award*1 (10 February 2015) Link
江刺正喜先生 IEEE Andrew S. Grove Award受賞式 IEEE Andrew S. Grove Award ceremony for Prof. Masayoshi Esashi (20 January 2015) Link
*2Florian Kurthさん撮影 Photograph by Mr. Florian Kurth
2014
ベンチャー・ビジネス・ラボラトリ発足20年記念シンポジウム Venture Business Laboratory 20th Anniversary Symposium*1 (22 December 2014) Link
2014年忘年会 Year-end party 2014 (16 December 2014) Link
Fraunhofer Symposium 2014 and μSIC Symposium 2014*1 (26-27 November 2014) Link
芋煮会 Imoni party*1 (23 October 2014) Link
バーベキューパーティ BBQ party (31 August 2014) Link
オープンキャンパス Open campus (30-31 July 2014) Link
低層実験棟取り壊し Clearance of old laboratories Link
新人歓迎会 Welcome party*1 (12 May 2014) Link
MNC関連研究室合同お花見 Cherry blossom party together with MNC user laboratories (19 April 2014) Link
追憶の実験棟A Memory of Jikkento A Link
実験棟Aの引っ越し Move from Jikkento A (17-18 March 2014) Link
平成25年度追い出しコンパ AY2013 Farewell party*1 (9 March 2014) Link
Muhammad Jehanzeb Khanさん送別会 Farewell party for Mr. Muhammad Jehanzeb Khan*1 (25 February 2014) Link
2013
OB/OG向け発表会（OB/OG談話会），OB/OG会 Seminar for OB/OG (OB/OG Danwakai) and OB/OG meeting*1 (14 December 2013) Link
Klaus Vogelさん送別会，Thiago Mouraさん・Vinicius Vecchiaさん歓迎会 Farewell party for Mr. Klaus Vogel, Welcome party for Mr. Thiago Moura and Mr. Vinicius Vecchia (27 November 2013) Link
川合祐輔助教送別会（小野研究室主催） Farewell party for Assist. Prof. Yusuke Kawai*1 (11 November 2013) Link
Tohoku University-IMEC Seminar 2013*1 (8 November 2013) Link
Sendai Micro-Nano International Forum 2013, Fraunhofer Symposium 2013*1 (31 October 2013) Link
巻幡光俊さん送別会 Farewell party for Dr. Mitsutoshi Makihata*1 (31 August 2013) Link
MEMS集中講義 Intensive course on MEMS*1 (7-9 August 2013) Link
バーベキューパーティ BBQ party*1 (6 August 2013) Link
江刺先生グループ家族会 Family party of Prof. Esashi's group*1 (27 April 2013) Link
OB/OG会 OB/OG meeting*1 (16 March 2013) Link
江刺正喜先生最終講義・祝賀会 Prof. Masayoshi Esashi's final lecture and party*1 (15 March 2013) Link 1, Link 2, Link 3, Link 4
江刺正喜先生最終講義・祝賀会の準備 Preparation of Prof. Masayoshi Esashi's final lecture and party*1 (12 March 2013) Link
定年退職教授の謝恩会（機械系主催） Thank-you party for retired professors*1 (20 February 2013) Link 1, Link 2
最終講義（機械系主催） Final lectures in Division of Mechanical Engineering*1 (18 February 2013) Link 1, Link 2
International Symposium on Integrated Microsystems 2014*1 (29 January 2013) Link
*1石川智弘さん撮影 Photograph by Mr. Tomohiro Ishikawa
想い出ビデオ Memorial movies東北大学サイエンスカフェ 第143回「スマホのシェイクを感じる小さなセンサ、次は社会を大きく変える ～MEMSとIoTのお話し～」 (25 August 2019) Movie start
2016年度卒業記念ビデオ "Graduation from Shuji Tanaka Lab" Abdelli Hamzaさんら制作 Produced by Mr. Abdelli Hamza et al. (23 February 2017) Movie start
IEEE-NEMS 2016記録ビデオ "IEEE-NEMS 2016 Memorial Movie" (18 April 2016) Movie start
2015忘年会ビデオ "Year End Party 2015" 修士1年生制作 Produced by M1 students (18 December 2015) Movie start
2013年度卒業記念ビデオ "Message from Graduates" 2013年度卒業生制作 Produced by FY2013 graduates (24 March 2014) Movie start
2013忘年会ビデオ#1 "Opening Movie of Year End Party 2013" 平柳貴士さん制作 Produced by Mr. Takashi Hirayanagi (17 December 2013) Movie start
「江刺研の想い出」"Memory of Esashi Laboratory" 巻幡光俊さん制作 Produced by Dr. Mitsutoshi Makihata (September 2013) Movie start
記念 Memorials Prof. Shuji Tanaka, Prof. Masayoshi Esashi, Prof. Takahito Ono and Assoc. Prof. Shinya Yoshida from left to right |
2018年2月，機械・知能系共同棟クリーンルームの整備にともない，数十年間，使用してきたAPCVD装置を撤去しました。この写真はその前にAPCVD装置の前で記念撮影したものです（リンク）。もともとこの装置は江刺正喜教授によってポリSiとSi3N4用に製作され，2000年頃から田中秀治教授（当時，助手）らによってSiC用に拡張されました。この装置は様々な研究開発に利用され，数名の学生がこの装置を主に使って卒業・修了しました。退役した装置は西澤潤一記念研究センターに展示されます。 In February 2018, the APCVD tool which have been used for tens of years was removed from our cleanroom to reorganize the experimental environment. This photograph was taken for memorial before the removal (Link). The APCVD tool was originally made by Prof. Masayoshi Esashi for poly-Si and Si3N4, and extended for SiC around 2000 by Prof. Shuji Tanaka (Research Associate at that time). The tool was used for a variety of research and development, and several students graduated mainly using this tool. The retired tool is displayed in Nishizawa Junichi Memorial Research Center. |
 (Right) Prof. Barry L. Shoop, 2016 IEEE President (Center) Prof. Masayoshi Esashi (Left) Dr. Karen Bartleson, 2016 IEEE President-Elect. |
江刺正喜先生が2016年のIEEE Jun-ichi Nishizawa Medalを受賞され，授賞式が2016年6月18日にニューヨークで行われました（ビデオ）。このメダルは，本学元総長の西澤潤一先生の御業績を称えて2002年に創設されました。今回の江刺先生の御受賞は，MEMSのパイオニアとしての基礎研究から実用化に至る数々の世界的業績を称えるものであり，2015年のIEEE Andrew S. Grove Awardの御受賞に続くものです。研究室一同，今回の御受賞を心からお祝いするとともに，これを励みにMEMS分野の研究開発を通じて産業界に貢献してまいります。 Prof. Masayoshi Esashi has been honored with IEEE Jun-ichi Nishizawa Medal in 2016, and the honors ceremony was held in New York on 18 June 2016 (Movie). This medal was established in 2002 in honor of a former president of Tohoku University, Prof. Jun-ichi Nishizawa's outstanding achievements. The presentation of this medal recognizes Prof. Esashi's numerous world-leading achievements ranging from fundamental study to commecialization as a pioneer of MEMS, following the presentation of IEEE Andrew S. Grove Award in 2015. All laboratory members cordially cerebrate this honor, and we are encouraged to contribute to industry through research and development in the field of MEMS. 2016年8月2日に仙台国際ホテルで祝賀会を開催しました。学生のブログ The celebration was held in Sendai Kokusai Hotel on August 2, 2016. Student Blog |
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江刺正喜先生が2015年のIEEE Andrew S. Grove Awardを受賞され，IEEE MEMS 2015国際会議（2015年1月18-22日，エストリル，ポルトガル）でメダルを受け取られました。Andrew S. Grove博士はIntelの創業時メンバーの1人で，同社の社長，CEO，および会長を歴任していますが，それにちなんだこの賞は固体素子分野において，実用的価値創出を含む顕著な貢献がある研究者に贈られます。今回の江刺先生の御受賞に対し，教えを乞うた者として大変嬉しく思います。真・ﾉおめでとうございます。 Prof. Masayoshi Esashi has been honored with IEEE Andrew S. Grove Award in 2015, and received the medal in IEEE MEMS 2015 conference (18-22 January, 2015, Estoril, Portugal). Dr. Andrew S. Grove is one of the earliest members of Intel, and served as President, CEO and Chairman. This award celebrates the researcher who made outstanding contributions in the field of solid-state devices. We are very happy to inform this good news as his laboratory's alumni. Congratulations! |
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「実験棟A」と聞くと，冬季，かじかんだ手を温めながら実験したことが想い出される方も少なくないと思います。私（田中）は，低層実験棟Aに設置してあった卓上研磨盤で実験したことを想い出します。それもそのはず，低層実験棟は，基本的に鉄骨にボードを貼り付けただけの構造で，隙間風も多く，断熱性に乏しいものでした。一方，比較的最近の卒業生の中には，実験棟Aで冬季も夏季も快適な実験をした想い出をお持ちの方もいるかもしれません。精密な実験装置を設置するために，天井と内壁を設置し，外壁との間に断熱材を入れるなどの改修工事を行ったのは平成18年です。このように皆さんそれぞれに想い出深い低層実験棟に，平成25年度末をもってお別れしました。低層実験棟は昭和40年に竣工し，半世紀弱の歳月を経て，酷く老築化が進んでいました。低層実験棟は3年前の東日本大震災もくぐり抜けましたが，壁には無数の亀裂が走り，耐震性という意味でも使用限界に達し，平成26年4月に取り壊されました（リンク1，リンク2）。実験棟Aの実験装置や物品は，田中(秀)研究室，フロンティア棟（MNC分室），MNC，西澤潤一記念研究センターなどに移設しました（リンク3）。 Jikkento A (Laboratory A) finished its role for a half century at the end of FY2013 (Link 1, Link 2). Jikkento were built in 1965 and too decrepit recently. Our laboratory reformed Jikkento A in 2006 to install micromachining tools, but a lot of cracks were created on the walls by 3.11 earthquake. Tools in Jikkento A were moved to S. Tanaka Laboratory, Frontier Laboratory (MNC branch), MNC, Nishizawa Memorial Research Center etc (Link 3). |
座談会：江刺正喜先生を囲んで, 電気学会論文誌E, 134, 6 (2014)